x射線無損檢測器是一種使用低動能x射線,在沒有毀壞被檢物件的情形下,對被檢物件開展快速檢測。因而,在一些領域,x射線無損檢測也被稱作無損檢測。電子元器件、半導體封裝商品的內部結構品質、SMT電焊焊接品質等。
依照對產品開展X光無損檢測的方式 ,X光檢驗可以分成X光無損檢測技術和數據射線檢測技術。x射線成像技術具有悠久的發展歷史,技術完善,應用廣泛,為其它射線成像技術的發展奠定了堅實的基礎。該技術主要包括x射線即時成像技術、x射線計算機斷層掃描CT成像檢測技術、x射線微CT成像檢測技術、x射線錐束CT三維成像檢測技術、康普頓后透射技術等。
從充電電池的內部結構可以看得出,負極封裝形式在陽極氧化中,正中間隔離欄主要運用于避免陽極氧化和負極短路故障。如果所用的成品充電電池不能對內部結構進行監測,則適用于無損檢測設備。檢驗負極和陽極氧化是不是兩端對齊,保證防護情況是后面數據監測安全性的重要。
目前的檢驗方式 是脫離片狀逐層,隨后用透射電鏡拍照各層表層。此方式 將給處理芯片產生巨大的毀壞。此時,可以在一定程度上協助X射線無損檢測技術。電子產品X射線檢測器關鍵應用X射線直射芯片內部結構。由于X射線穿透性強,可以通過芯片進行成像,可以清楚地表明內部結構的破裂。應用X射線檢測處理芯片的的優點是不容易毀壞處理芯片自身,因而該測量方式 也稱之為無損檢測。