超聲波探傷儀之分析焊接五大缺陷

一般的煌縫中普遍的缺陷有:氣孔、焊瘤、未熔透、未熔合和裂紋等。到現在為止都還沒一個完善的方法對缺陷的性質開展的評定,只是依據顯示屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的轉變融合缺陷的部位和焊接工藝對缺陷開展綜合估判。

針對內部缺陷的特性的估判及其缺陷的產生的原因和防止對策大致總結了以下幾點:

一、氣孔:單獨氣孔雷達回波高度低,波形為單縫,較平穩。從各個方位檢測,反射波大致相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出一簇反射波,波高隨氣孔尺寸而不同,當探頭作定點轉動時,會出此起彼落的狀況。產生這種缺陷的原因主要是焊接材料未按規定溫度烘干,焊絲焊芯變質脫落、焊芯生銹,焊條清理不干凈,工焊時電流過大,電孤太長;電弧焊時電壓過高或網絡電壓波動太大;氣氣體保護焊時保護氣體純度低等。假如焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,尤其是存網狀結構氣孔時,對彎曲和斷裂韌性會有較為顯著降低。避免這種缺陷避免的措施有:滄州歐譜不使用焊芯裂開、脫落、變質及焊芯銹蝕的焊絲,銹蝕的焊條務必除銹后才能使用。常用焊材應按規定溫度烘干,坡口以及兩邊清理干凈,并要采用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

二、焊瘤:點狀焊瘤雷達回波信號與點狀氣孔類似,條形焊瘤雷達回波信號多呈鋸齒形波幅不高,波形多呈網狀結構，峰頂旁邊有小濤,探頭移動波幅有變化,從各個方位檢測時反射波幅不相同。這種缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速率太快,爐渣趕不及浮起,被焊邊沿和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊材化學

成份不當,含硫、磷較多等。避免對策有:正確采用焊接電流,焊件的坡口視角不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,雙層焊時務必逐層清除焊疤;并合理選擇運條視角焊接速度等。

三、未熔透:反射率大,波幅也較高,超聲波探傷儀探頭移動時,波形較穩定,在焊縫兩邊探傷時均能得到基本相同的反射波幅。這種缺陷不但降低了對接焊縫的機械性能,并且在未熔透處的空缺和頂端產生應力點,承重后往往會造成裂紋,是-種危險性缺陷。

產生原因是:坡口純邊空隙太小,焊接電流太小或運條速率太快,坡口視角小,運條視角不對及其電孤偏吹等。避免對策有:合理采用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

四、未熔臺:探頭移動時,波形較穩定,兩邊檢測時,反射波幅不同,有時只能從-側探到。其產生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或太大,焊絲視角不對,電孤偏吹等。避免對策:正確采用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作避免焊偏等。

五、裂紋:雷達回波高度較大,波幅寬,會出多峰,超聲波探頭移動時反射波連續發生波幅有變化,超聲波探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性較大的缺陷,它除降低對接焊縫的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的空缺,工件承重后,造成應力,變成構造破裂的發源。裂紋分成熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。